ご挨拶・展示会概要  ＝＞  　≪TOKYOPACK2021 ／東京ビッグサイト（西展示３ホール )　 光文堂 展示ブース： W3-04 ≫　        ごあいさつ 拝啓　時下ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。日頃は弊社に格別のお引き立てをいただき、誠に有り難 うございます。 　   さて、弊社では、来る２月２４日（水）〜２６日（金）、東京ビッグサイトで開催されます『TOKYOPACK2021』に出 展いたします。 　近年、市場が拡大している包装業界において、関係する機器の性能も進化しております。当社では、出展機器を デモンストレーションを交えて展示し、その優れた性能を直にご体験して頂きます。 　ご多忙中とは存じますが、皆様お誘い合わせの上、ぜひこの機会にご来場ご高覧を賜わりますようご案内申し 上げます。 敬具 株式会社 光　文　堂 代表取締役社長  讃岐 秀昭    TOKYOPACK2021  公式サイト    【TOKYOPACK2018 展示会概要】 [名  　     称] TOKYOPACK2018 （東京国際包装展） Tokyo International Packaging Exhibition [テ 　ー　 マ] 『未来を拓く包みのテクノロジー』 [開 催 日 時] 2021年２月２４日（水）〜 ２月２６日（金）　10:00〜17:00　３日間 [展 示 会 場] 東京ビッグサイト　（西展示３ホール）              >>交通アクセス [主 　      催] 公益社団法人日本包装技術協会(Japan Packaging Institute) [後 　      援] （予定） 経済産業省/日本商工会議所/日本貿易振興機構/日本生産性本部/世界包装機構/アジア包装連盟/日本包装機械工業会/日本マテリアル・ハンドリング(ＭＨ)協会/東京ビッグサイト [協　　　賛] 　（予定）  包装関連約100団体 [目　　　的] 包装資材、包装機械から包材加工機械、食品機械、関連機器類、環境対応機材、物流機器類に至る生産・包装・流通の技術振興をはかるとともに、商談や交流および包装の最新情報発信の場として、国際的な視野に立った社会の発展に資することをもって目的とする。 [入　 場　 料] 1,000円／日（税込） ただし、来場案内状（招待券）を持参した場合・事前登録した場合は無料（https://f-vr.jp/tokyo-pack/jizen/） 　光文堂ブースへのご案内（パンフレット／PDF）